（原标题：高压快充激活碳化硅芯片市集 国内厂商大举分食产业链蛋糕）黑丝 探花

跟着新能源汽车800V高压快充蔚然成风，车规级碳化硅（SiC）站上了“风口”。碳化硅功率器件以其耐高压、耐高频、耐高温特质，不错权贵提高电板充电速率和整车运行遵循，因此国内碳化硅半导体企业加速发展挨次，以霸占碳化硅市集的蛋糕。

近日，吉祥参与投资的广东芯粤能半导体有限公司（下称“芯粤能”）发生工商变更，新增国投（广东）科技遵循调治创业投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，注册成本由4亿元增至约4.55亿元。此前不久，芯粤能晓谕完成了约十亿元的A轮融资，以加速产能进步。

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“咱们主要分娩和研发碳化硅晶圆，也自研了洞开式碳化硅芯片加工平台，不错分娩6英寸晶圆，不错为其他企业进行代工。”芯粤精明系负责东谈主向经济不雅察报示意。

定位于晶圆代工场的芯粤能受到成本关爱，是碳化硅功率器件受热捧的一个缩影。面前，扫数这个词碳化硅产业链企业齐在加速功率器件量产。但在晶圆作念大的趋势下，国内企业还没能迈过8英寸晶圆的量产门槛。

碳化硅器件受热捧

更快的充电速率是处理电动车“里程惊悸”的一个着急步地。自2019年来，包括保时捷、小鹏汽车、理思汽车、极氪汽车、阿维塔、问界等整车品牌，齐还是推出了800V高压系统，而其中的要津即是碳化硅功率器件。

在传统硅基材料功率器件性能受限的前提下，具备更好性能的碳化硅功率器件成了达成高压快充必备的一环。搭载碳化硅功率器件的高压系统，普遍不错达成十多分钟即可将电板电量从10%充至80%。

在此配景下，碳化硅功率器件厂商受到了好多的关爱。在10月18日的广州南沙首届全球招商引智大会上，芯粤能晓谕与8家投资方代表签约。芯粤能本轮融资由广东省集成电路基金二期与国投创业基金聚会领投，社保湾区科创基金、深创投、广州产投、科金控股集团、大众聚鼎、博原成本等聚会参与，其中多个投资方为广东国资配景。

芯粤能成立于2021年，由其母公司广东芯聚能半导体有限公司（下称“芯聚能”）与威睿电动汽车时刻（宁波）有限公司（下称“威睿”）合股成立，总部位于广州市南沙自贸区，主要分娩车规级和工控规模碳化硅 SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件。

芯聚能的碳化硅功率模块于2022年行使在飞驰和吉祥合股的smart精灵#1黑丝 探花，以及极氪009、001等车型上，成为国内第一家由第三方提供、进入量产乘用车的碳化硅主驱模块。

芯粤能的碳化硅居品之是以能领先“上车”，主要归功于其与吉祥汽车之间的关系深厚。芯聚能首创东谈主肖国伟早在2018年就与吉祥汽车互助，其时芯聚能投资9亿元在南沙建树晶圆碳化硅衬底分娩基地，2019年崇拜投产，2023年产值达3.99亿元。

不光是吉祥在加速碳化硅功率器件的投资和扩产，大无数整车企业齐扩大了关于碳化硅功率器件的参加。东风集团旗下的智新半导体碳化硅模块已于客岁搭载于干系车型上。比亚迪也表露在开发碳化硅功率器件。10月22日，一汽红旗晓谕，由研发总院新能源开发院功率电子开发部自主设想的碳化硅功率芯片完成初度流片。

此外，斯达半导、中国中车、三安光电、华润微电子、派恩杰、芯聚能等企业也在布局车规级碳化硅居品。

国内产业链较漫衍

碳化硅功率器件的市集出路超越可不雅。据MEMS和半导体规模专科机构Yole瞻望，到2029年，SiC器件市集价值将达到近100亿好意思元，2023年至 2029年的复合年增长率为24%。

畴昔，中国的车载功率器件的确齐是硅基IGBT。2018年，特斯拉在其Model3车型上，将主逆变器由传统的硅基IGBT替换为意法半导体（ST）公司分娩的SiCMOSFET功率模块，带动中国车企纷繁效仿，也由此拉开了中国的碳化硅半导体产业高速发展的序幕。

碳化硅产业链主要分为衬底、外延、器件和行使四大方法，衬底材料是产业链的基础，外延材料是器件制造的要津，器件是产业链的中枢，行使是产业发展的能源。其中，衬底和外延共占产业链成本60%，是产业链主要价值地点。

面前，外洋碳化硅半导体产业链主要以纵向多方法整合为主，国内产业链相对较为漫衍，除三安光电以及中电科下属商讨所吸收产业链全遮蔽模式除外，绝大无数厂商专注于产业链中某个特定方法。

在2022年以前，SiC晶圆供应商的供应超越有限，英飞凌、博世等公司和多样代工场商主要并从外部采购SiC晶圆。当作晶圆代工场的芯粤能从中找到了契机。

芯粤能CEO徐伟曾示意，“市集对功率器件需求广宽，但硅基平台产能不及突显，产业需要对国内碳化硅芯片加工平台这一相对短板进行补足，芯粤能面前正巧踩在市集发展的节拍上。”

“咱们不作念碳化硅芯片的封装与测试，这些由卑劣作念，咱们的母公司芯聚能也不错负责作念。”上述芯粤精明系负责东谈主示意。

芯粤能将总投资75亿元东谈主民币，建树年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片分娩线。凭证揣度打算，2024年12月底，芯粤能一期产线投产，2025年运转二期产能建树，2026年达成一期、二期产能达产。面前，芯粤能车规级碳化硅芯片产线还是进入量产阶段。

8英寸的门槛

从碳化硅功率器件厂商的分娩限度看，意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、罗姆、安森好意思等外洋厂商的排行靠前，但在晶圆尺寸越作念越大的趋势下，一场新的时刻竞赛已降临。“全球也就Wolfspeed一家在分娩8寸晶圆。”一位半导体行业分析东谈主士向经济不雅察报说。

据了解，晶圆尺寸越大，旯旮失掉就越小，能切出的芯片越多。以5mmx5mm尺寸的芯片为例，一张8英寸晶圆履行能切出1080颗芯片，而一张6英寸晶圆只可作念576颗。“与6英寸比拟，8英寸碳化硅的上风主要体当今潜在成本、性能和参数均匀性等方面。”深圳基本半导体有限公司总司理和巍巍示意。

凭证天科蓝数据，碳化硅晶圆从4英寸升级到6英寸，单元成本可裁汰50%，从6英寸升级到8英寸，可进一步裁汰35%。此外，面前6英寸碳化硅工艺斥田主要基于6英寸硅工艺斥地变嫌而来，受限于斥地结构设想，诸多方面的性能与8英寸工艺斥地存在较大差距。

凭证《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》统计，法例2024年6月，全球已有30家企业正在或标的推动8英寸SiC晶圆产线建树，其中中国企业有13家。国际龙头Wolfspeed、II-VI以及国内龙头天岳先进等齐已到手研发8英寸衬底居品。

6英寸碳化硅晶圆如故当下企业的主流遴选，北京半导体协会瞻望这种情况将捏续到2029年。从需求方面，6英寸晶圆正在商品化，价钱大幅下跌；供应方面，大无数斥地制造商又均不息扩大其6英寸晶圆的产能。

“面前在8英寸碳化硅衬底市集，还存在良率、翘曲限度等贫瘠。因为尺寸变大后，时刻难度会更大。”上述半导体行业分析东谈主士示意，从6英寸到8英寸，不同的工艺阶梯、斥地及耗材齐需要从头设想及磨合，此外还濒临扼制晶体滋长等挑战。国内针对8英寸碳化硅衬底尚未进入量产考证阶段，要迈过这一门槛需要扫数这个词产业链的协同互助和时刻创新。

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