一. 半导体后说念成就白丝 萝莉

半导体成就指用于半导体制备工艺的各样成就，按工艺历程可分为前说念成就（晶圆制造）、后说念成就（封装测试）。

（1）后说念封装成就包括：塑封机、划片机、固晶机/贴片机、引线键合机、减薄机。

（2）后说念测试成就包括：探针台、分选机、测试机。

二. 后说念封装成就梳理

2.1 划片机

（1）作用：使用刀片或激光将晶圆切割成单个芯片（Die）。

（2）分类：刀片切割机、激光划片机（精度高）。

（3）各人花式：日本 Disco、东京精密双寡头驾驭。

（4）国产化率：约10%。

（5）国内头部厂商：巨室激光、光力科技。

2.2 减薄机

（1）作用：对晶圆后头进行研磨或抛光，裁减晶圆厚度。

（2）分类：抛光、研磨、激光减薄机。

（3）各人花式：日本Disco各人市占率超60%。

（4）国产化率：约10%-15%。

（5）国内头部厂商：华海清科。

2.3 固晶机/贴片机

（1）作用：将切割后的芯片贴装到基板或引线架，用环氧树脂或焊料固定。

（2）分类：焊料固晶机、环氧树脂固晶机。

（3）各人花式：头部包括好意思国Kulicke & Soffa、新加坡ASM Pacific、日本Shinkawa、瑞士Besi。

（4）国产化率：约30%-40%。

（5）国内头部厂商：新益昌、快克智能。

2.4 引线键合机

（1）作用：通过金属线（金、铜）聚拢芯片焊盘与封装基板，齐全电信号传输。

（2）分类：球焊机（金线/铜线）、楔焊机（铝线/合金线）、铜丝键合机。

（3）各人花式：好意思国Kulicke & Soffa各人市占率超60%。

（4）国产化率：约5%-10%。

（5）国内头部厂商：朔方华创、奥特维。

2.5 塑封机

（1）作用：通过注塑成型工艺，用环氧树脂包裹芯片和引线框架，酿成保护外壳，提供物理保护和电断气缘。

（2）各人花式：日本TOWA（东和）各人市占率超60%。

（3）国产化率：约10%-20%。

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（4）国内头部厂商：文一科技。

三. 后说念检测成就梳理

3.1 探针台

（1）作用：通过微米级精度的探针阵列与晶圆Pad点战斗，完成芯片功能和电参数测试。

（2）各人花式：东京电子（45%）、东京精密（25%）、FormFactor（15%）寡头驾驭。

（3）国产化率：约5%-10%。

（4）国内头部厂商：矽电股份。

3.2 分选机

（1）作用：通过机械臂或传送带将芯片逐一传送至测试位，完得胜能筛选并分类存储。

（2）分类：重力式、转塔式、平移式分选机。

（3）各人花式：日本爱德万（35%）、好意思国科林（20%）。

（4）国产化率：约10%-15%。

（5）国内头部厂商：长川科技、金海通。

3.3 测试机

（1）作用：通过施加电信号并分析反应，考证芯片的功能、功耗等认识。

（2）分类：数字、模拟/羼杂信号、存储器、射频测试机。

（3）各人花式：好意思国泰瑞达（50%）、日本爱德万（40%）双寡头驾驭。

（4）国产化率：约20%。

（5）国内头部厂商：华峰测控白丝 萝莉。